高速光耦

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商品型号
制造商
描述
关键参数
HPL6N135-D8
爱游戏官网合作马竞

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:DIP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N135-S8
爱游戏官网合作马竞

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N136-D8
爱游戏官网合作马竞

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:DIP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N136-S8
爱游戏官网合作马竞

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N137-D8
爱游戏官网合作马竞

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:DIP8

传输速率(bit/s):10M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N137-S8
爱游戏官网合作马竞

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP8

传输速率(bit/s):10M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N137NE-S6
爱游戏官网合作马竞

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP6

传输速率(bit/s):10M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000